WIPO专利WO1991003064A1 Laminated capacitor and method of producing the same

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公开号:WO1991003064A1
申请号:PCT/JP1990/001075
申请日:1990-08-24
公开日:1991-03-07
发明作者:Toshinori Amano；Susumu Mori
申请人:Murata Manufacturing Co., Ltd.；
IPC主号:H01G4-00

专利说明:
[0001] 明細書
[0002] 積層コンデンサ及びその製造方法技術分野
[0003] 本発明は、積層コンデンサ及びその製造方法に関し、より特定的には、内部電極と誘電体側面との間のサイドマージン領域の構造及び形成工程が改良された積層コンデンサ及びその製造方法に関する。背景技術
[0004] 従来より、コンデンサの小型化 · 大容量化を果たすために、積層コンデンサが広く用いられてきている。積層コンデンサの製造にあたっては、例えば第 1 A図及び第- 1 B図に平面図で示すように、導電ペーストよりなる内部電極材 1 , 2が塗布されたセラミックグリーンシート 3 , 4を用意する。次に、これらを交互に複数枚積層し、得られた積層体を厚み方向に圧着した後に焼成する。次に、内部電極材 1 , 2の引出されている焼結体端面に外部電極を形成する。
[0005] ところで、セラミックグリーンシート 3 , 4上に形成されている内部電極材 1 , 2 は、各セラミックグリーンシート 3 , 4の第 1 の端緣 3 a , 4 aから第 2の端緣 3 b , 4 b側に向かって延びるように形成されている。また、各内部電極材 1 , 2 は、セラミックグリーンシート 3 , 4の側端緣 3 c , 3 d , 4 c , 4 d との間に、幅 xのサイドマージン領域 5を残すような幅に形成されている。
[0006] サイドマ一ジン領域 5が設けられているのは、内部電極材 1 , 2の上下に位置するセラミツり,ヴリーンシート同士の密着性を高めると共に、内部電極材 1 , 2が焼結後に焼結体側面に露出することを防止ためである。従って、従来より、積層コンデンサにおいては、内部電極材 1 , 2の側方に幅 Xのサイドマージン領域 5を形成することが必須不可欠であった。
[0007] しかしながら、サイドマージン領域 5 の幅 Xが広い場合には、当然のことながら、内部電極材 1 , 2の幅が狭まり，大容量化を妨げることになる。従って、より一層の小型化 •大容量化を果たすには、サイドマージン領域 5 の幅 Xは狭い方が好ましい。
[0008] 他方、積層コンデンサの量産に際しては、第 2 A図及び第 2 B図に平面図で示すように、比較的大きな母セラミックグリーンシート 6 , 7を用意する。そして、母セラミツクグリーンシート 6 , 7の一方主面上に、複数の母内部電極材 8 , 9を形成し、これらの母セラミックグリーンシート 6 , 7を交互に複数枚積層する。しかる後、第 2 A図及び第 2 B図に示した一点鎖線 A , Bに沿う部分に相当する部分で、得られた積層体を切断することにより、個々の積層体を得る。さらに、得られた個々の積層体を焼成し、得られた焼結体の両端面に一対の外部電極を形成することにより積層コンデンサを製造していた。
[0009] ところが、複数の母内部電極材 8 , 9が形成された母セラミックグリーンシート 6 , 7 の積層に際しては、幾分かの積層ずれが生じざるを得なかった。その結果、切断後に個々の積層体において、内部電極材が積層体の側面に露出するおそれがあった。内部電極材が積層体の側面に露出すると、耐圧不良や内部電極材同士の短絡のおそれが生じる。また、内部電極材が積層体の側面に露出しないまでも、内部電極材が得られた焼結体の側面の近傍にまで至っている場合、すなわち第 1 Α図及び第 1 Β図のサイドマージン領域 5の幅が非常に狭い場合には、上下のセラミック層の密着強度が十分でなくなり、焼結後に層剝がれが生じる原因となる。
[0010] さらに、上記のような積層ずれが生じた場合には、内部電極材同士の重なり面積も小さくなり、容量値が設計容量よりも低下するおそれもあった。
[0011] 上記の諸理由により、サイドマージン領域 5の幅 Xが狭い方が好ましいにも関わらず、該幅 Xを必要以上に大きくする必要があり、積層コンデンサの小型化 · 大容量化の妨げとなっていた。また、積層ずれに起因する容量値のばらつきゃデラミネーションも生じがちであった。発明の目的
[0012] よって、本発明の目的は、従来の積層コンデンサに比べて、より一層小型化 · 大容量化が可能であり、容量値のばらつきが少なく、かつ比較的簡単な工程で製造し得る安価な積層コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。発明の開示
[0013] 本発明の広い局面によれば、間に内部電極を介在させて複数の誘電体層が積層された積層型の誘電体を有し、該誘電体層よりも内部電極の幅が狭くされており、それによつて内部電極の側方にサイドマージン領域が設けられた積層コンデンサにおいて、誘電体層の幅と同一幅の内部電極の側端緣が露出している誘電体側面において、該露出している内部電極の側端緣部分をェツチングまたは物理的に除去することにより、上記サイドマージン領域が形成されていることを特徴とする、積層コンデンサが提供される。
[0014] 本発明のある特定的な局面によれば、上記内部電極の少なくとも側端緣は酸化されて、該側端緣に酸化皮膜が形成される。また、別の特定的な局面によれば、上記内部電極の側端緣部分をェツチングまたは物理的に除去することによりサイドマージン領域を形成した結果得られた空隙に、シール材が充塡されている。さらに他の局面では、上記誘電体層は誘電体セラミック層からなり、上記積層型の誘電体は、厚み方向において内部電極が交互に第 1 , 第 2の端面に引出されている焼結体で構成される。そして、上記焼結体の第 1 , 第 2の端面には、一対の外部電極が形成される。
[0015] また、本発明の積層コンデンサの製造方法は、間に内部電極を介在させて複数の誘電体層が積層されており、上記誘電体層よりも内部電極の幅が狭くされており、それによつて内部電極の側方にサイドマージン領域が設けられた積層コンデンサが、以下の工程を備える方法により製造される。すなわち、内部電極が間に介在されて複数の誘電体層が積層されており、かつ内部電極の幅が誘電体層の幅と同一にされている積層型の誘電体を得る工程と、内部電極の側端緣が露出している積層型の誘電体の側面において、露出している内部電極の側端緣部分をェッチングまたは物理的に除去することにより、内部電極の側方にサイドマ一ジン領域を形成する工程とを備えることを特徴とする。
[0016] 本発明のある特定的な局面では、上記積層型の誘電体を得る工程は、矩形の誘電体シートの一方主面において、該誘電体シートの一方端緣から、該一方端緣と対向している他方端緣側に向かって、但し該他方端緣には至らないように、かつ上記両端緣を連結している側端緣間の全幅に渡つて内部電極材を形成する工程と、上記内部電極材が引出された一方端緣が交互に反対側に位置するように、上記誘電体シートを複数枚積層する工程とを備える。また、より特定的な局面によれば、上記サイドマージン領域を形成する工程が、上記誘電体シートの内部電極材が引出されている端縁に由来する積層型の誘電体の第 1 , 第 2の端面をレジスト材で被覆する工程と、上記誘電体シートの側端緣に由来する積層型の誘電体の一対の側面に露出している内部電極材部分を上記レジスト材を侵さないエッチング剤によりエッチングすることにより、一対の側面と内部電極との間にサイドマ一ジン領域を形成する工程と、上記レジスト材を除去する工程とからなる。また、積層型の誘電体の側面に一対の外部電極を形成する工程が、さらに備えられている。
[0017] なお、一対の外部電極の形成は、上記サイドマージン領域の形成の後に行われてもよく、あるいは、前に行われてもよい。
[0018] また、本発明の別の特定的な局面によれば、上記エッチングまたは物理的除去によりサイドマ一ジン領域を形成した結果生じた空隙に、シール材が充塡される。さらに、好ましくはサイドマージン領域を形成した後に、積層型の誘電体を酸化雰囲気中で加熱することにより、内部電極の少なくとも側端緣が酸化されて酸化皮膜が形成される。また- 本発明のさらに別の局面によれば、上記サイドマージン領域が形成されて生じた空隙に残留しているエッチング液を- 積層型の誘電体を加熱または中和することにより、エッチング材として作用させないようにする工程がさらに備えられる。
[0019] また、本発明の別の特定的な局面によれば、積層型の誘電体を得る工程は、一方の端縁に沿うように該端緣近傍に付与された難エッチング性材料よりなる第 1 の内部電極材と、該第 1 の内部電極材の上面側または下面側において一方の端緣から該一方の端緣と対向する他方端緣側に延びるようにかつ全幅に渡って付与された易ェッチング性材料よりなる第 2の内部電極材とを一方主面上に有する複数枚のセラミックグリーンシート力く、第 1 の内部電極材が付与された側の上記一方端緣が厚み方向において交互に反対側の端面に位置するように積層された積層型の誘電体生チッブを得る工程と、積層型の誘電体生チップを焼成してセラミックグリーンシートを焼結すると共に、第 1 , 第 2の内部電極材を焼き付けて、それぞれ、第 1 , 第 2の内部電極部を有する複数の内部電極を形成する工程とが備えられており、このようにして得られた積層型の誘電体を、上記第 2 の内部電極部を選択的に蝕刻する薬剤によりエッチングして、第 2の内部電極部の少なくとも誘電体側面に露出している部分及びその近傍を除去することによりサイドマ一ジン領域が形成される。この場合、上記第 1 の内部電極が露出している誘電体の対向している両端面に、一対の外部電極が形成される。
[0020] また、本発明のさらに別の特定的な局面によれば、積層型の誘電体を得る工程は、一の端緣に沿うように該端緣近傍に難エツチング性材料よりなる第 1 の内部電極材が付与されており、かつ該第 1 の内部電極材に連ねられるようにかつ上記一の端緣と対向する端緣側に延びるように易エツチング性材料よりなる第 2の内部電極材が全幅に渡るように付与された複数枚のセラミックグリーンシートを、第 1 の内部電極材が付与された側の端縁が厚み方向において交互に反対側の端面に位置するように積層することにより積層型の誘電体生チップを得る工程と、上記積層型の誘電体生チップを焼成してセラミックグリーンシートを焼結すると共に、第 1 , 第 2の内部電極林を焼き付けて第 1 , 第 2 の電極部よりなる複数の内部電極を形成する工程とが備えられる。この場合、得られた焼結体は、第 2の内部電極部を選択的に蝕刻する薬剤によりエッチングされ、それによつて第 2の内部電極部の少なくとも焼結体側面に露出している部分及びその近傍を除去することによりサイドマージン領域が形成される。そして、焼結体の第 1 の内部電極部が引出されている一対の端面に外部電極が形成される。本発明によれば、積層型の誘電体を得た後に、内部電極の側端緣部分をェツチングまたは物理的に除去することにより、内部電極の側方にサイドマージン領域が形成される < 従って、サイドマージン領域の幅を正確に形成することができる。また、内部電極の重なり面積を正確に制御することも可能である。よって、積層コンデンサの容量ばらつきを低減することができる。
[0021] また、誘電体層と同一幅の内部電極を積層しておき、積層後にエッチングまたは物理的除去によりサイドマージン領域を形成するものであるため、積層ずれを考慮して必要以上にサイドマージン領域の幅を広げる必要はない。よつて、より小型 · 大容量の積層コンデンサを得ることができる。
[0022] しかも、誘電体層の幅と同一幅の外部電極が積層された積層体を用いるものであるため、積層ずれに対する許容度が大きいので、積層作業を容易に行うことができ、かつ必要最小限の幅のサイドマージン領域を有する積層コンデンサを得ることができる。図面の簡単な説明
[0023] 第 1 A図及び第 1 B図は、従来の積層コンデンサを製造するのに用いられるセラミックグリーンシ一ト及びその上に形成される内部電極材の形状を示す各平面図、第 2 A図及び第 2 B図は、従来の積層コンデンサの量産に際して用いられる母セラミックグリーンシ一ト及びその上に形成される母内部電極材の形状を説明するための各平面図、第 3 図は本発明の第 1 の実施例の積層コンデンサの平面断面図, 第 4図は本発明の第 1の実施例の製造に用いられるセラミックグリーンシート及びその上に形成される内部電極材の形状を説明するための斜視図、第 5図は積層型の誘電体生チップを示す斜視図、第 6図は母セラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための斜視図、第 7 A図及び第 7 B図は、従来例及び実施例における内部電極材の側端緣の形状を説明するための各断面図、第 8 A図及び第 8 B 図は、それぞれ、従来例及び実施例における積層体の圧着後の形状を説明するための略図的断面図であり第 8 B図は第 5図の 1一 VIII線に沿う部分の断面図、第 9図は焼結体の第 1 , 第 2の端面にレジスト材を付与した状態を示す斜視図、第 1 0図はエツチング後の内部電極形状を説明するための略図的平面断面図、第 1 1図はエッチングにより生じた空隙を示すための赂図的拡大断面図、第 1 2図は本発明の第 1 の実施例の積層コンデンサの斜視図、第 1 3図はシ —ル材を空隙に充塡した状態を示す断面図、第 1 4図はェツチング方法の一例を説明するための断面図、第 1 5図は本発明の第 2の実施例においてェッチング後にレジスト材を除去した積層型誘電体を示す斜視図、第 1 6図はエッチングにより形成された空隙に樹脂を充塡した状態を示す斜視図、第 1 7図は本発明の第 2の実施例により得られた積層コンデンサを示す斜視図、第 1 7 A図は、本発明の第 3 の実施例で用意される積層型の誘電体に外部電極を形成した状態を示す斜視図、第 1 8 A図及び第 1 8 B図は、それぞれ、本発明の第 4の実施例に用いられる母セラミックグリーンシ一ト及びその上に形成される内部電極材の印刷形状を説明するための各平面図、第 1 9図は積層工程を説明するための斜視図、第 2 0図は積層型の誘電体生チップを示す斜視図、第 2 1 A図及び第 2 1 B図は、それぞれ、第 2 0図に示した誘電体生チップの側面断面図及び平面断面図、第 2 2図は第 4の実施例における第 2の内部電極材の側端緣の形状を説明するための断面図であり、第 2 1 B図中の X X Π— X X Π線に沿う部分に相当する断面図、第 2 3 A図及び第 2 3 B図は、それぞれ、第 4 の実施例において得られる積層型の誘電体及びェッチング後の誘電体を示す各斜視図、第 2 4図は内部電極が形成された積層型の誘電体を示す斜視図、第 2 5 A図及び第 2 5 B図は第 4 の実施例において用い得るセラミックグリーンシ一ト及び内部電極の印刷形状の他の例を説明するための各平面図、第 2 6 A図及び第 2 6 B図は、本発明の第 4の実施例において用いられる母セラミックグリーンシート及び内部電極材の印刷形状の他の例を説明するための各平面図、第 2 7図は，本発明の第 5の実施例に用いられる母セラミックグリーンシート及びその上に形成される内部電極材の印刷形状を説明するための斜視図、第 2 8図は積層型の誘電体生チップを示す斜視図、第 2 9 A図及び第 2 9 B図は、第 2 8図の誘電体生チップの側面断面図及び平面断面図である。発明を実施するための最良の形態
[0024] 第 1 の実施例
[0025] 第 3図〜第 1 4図を参照して、本発明の第 1 の実施例の積層コンデンサ及びその製造方法を説明する。本実施例は. 誘電体セラミックスを用いた積層コンデンサ及びその製造方法に適用されたものである。
[0026] 第 4図は、本実施例の製造に用いられる誘電体層としてのセラミックグリーンシート及びその上に形成される内部電極材を説明するための斜視図である。矩形のセラミックグリーンシート 1 1 , 1 2 の上面に、それぞれ、内部電極材 1 3 , 1 4が膜状に形成されている。
[0027] セラミックグリーンシート 1 1 , 1 2 は、誘電体セラミックスを主体とするセラミック ♦ スラリーを図示の形状に成形することにより得られる。内部電極材 1 3 , 1 4 は、 N i または C uのような導電性材料を主体とする導電べ一ストを塗布することにより構成されている。内部電極材を構成する材料としては、 N i及び C uの他、 A gまたは A g— P dのような種々の金属材料を用いることができる。もっとも、後述するエッチング工程に際し、適宜のエッチヤントにより蝕刻され得る材料により構成することが必要である。
[0028] 内部電極材 1 3 は、矩形のセラミックグリーンシート 1 1 の一方端緣 1 1 aから反対側の端緣 1 1 b側に向かって延びるように、かつ端緣 1 1 bには至らないように形成されている。また、内部電極材 1 3の幅は、セラミックダリーンシート 1 1 の幅と同一とされている。すなわち、セラミックグリーンシート 1 1 の側端緣 1 1 c , 1 1 d間の全幅に至る幅に、内部電極材 1 3が形成されている。
[0029] 内部電極材 1 4 についても、内部電極材 1 3 と同様に構成されている。但し、セラミックグリーンシート 1 1 , 1 2を積層した際に、内部電極材 1 3 と内部電極材 1 4 とが積層体の対向する端面に引出されるように、内部電極材 1 4が引出されているセラミックグリーンシート 1 2 の一方端緣 1 2 a は、セラミックグリーンシート 1 1 の一方端緣 1 1 a とは反対側に位置されている。
[0030] 第 4図に示したセラミックグリーンシート 1 1 ， 1 2を、交互に複数枚積層することにより、第 5図に示す積層体 1 5を得ることができる。積層体 1 5では、第 1 , 第 2のセラミックグリーンシート 1 1 , 1 2力、' 3枚ずつ、交互に積層されており、さらに最上部に（必要応じて最下部にも）内部電極材が付与されていないセラミックグリーンシート 1 6が適宜の枚数積層されている。
[0031] ここでは、 3枚の一方の内部電極 1 3 a 〜 1 3 cが積層体 1 5 の第 1 の端面 1 5 a に、他方の内部電極材 1 4 a〜 1 4 cが第 2の端面 1 5 bに引出されている。また、各内部電極材 1 3 a〜 1 3 c , 1 4 a〜 1 4 c は、共に、積層体 5 の側面 1 5 c , 1 5 dにも露出している。なお、積層体 1 5を得るにあたっては、実際の量産工程では、第 6図に示す母セラミックグリーンシートを用いることが好ましい。すなわち、比較的大きな矩形の母セラミックグリーンシート 1 7上に、所定距離を隔てて一方端緣 1 7 aから他方端縁 1 7 bに至る母内部電極材 1 8 a , 1 8 bを形成する。同様に、母誘電体シートとしてのセラミックグリーンシート 1 9上にも、母内部電極材 2 0 a , 2 O bをセラミックグリーンシート 1 9の一方端緣 1 9 aから他方端縁 1 9 bに至るように形成する。
[0032] そして、セラミックグリーンシート 1 7 , 1 9を図示の向きのまま交互に積層し、一点鎖線 A, Bに沿う部分に相当する部分で切断することにより、第 5図に示した積層体 1 5 と同様の構造を多数得ることができる。
[0033] このように、母セラミックグリーンシート 1 7 , 1 9を利用することにより、第 5図に示した積層体 1 5を効率よく量産することができる。しかも、第 5図の積層体 1 5では、各内部電極材 1 3 a〜 1 3 c , 1 4 a〜 1 4 cは、側面 1 5 c , 1 5 dに露出する幅に形成されている。従って第 6図のセラミックグリーンシート 1 7 , 1 9を積層するに際し、第 6図の矢印 C方向に多少のずれが生じたとしても、得られた積層型の誘電体 1 5においては矢印 C方向には内部電極材の重なりずれは生じない。よって、母セラミックグリーンシート 1 7 , 1 9 の積層に際して従来避けることができなかった積層ずれが多少生じたとしても、電極重なり面積のばらつきの少ない積層体 1 5を安定に得ることができる。
[0034] さらに、第 6図の一点鎖線 A , Bに相当の部分で切断して積層体 1 5を得る場合、積層体の側面において内部電極材が垂れるおそれがある。しかしながら、このような内部電極材の垂れは、後述のェツチング材により確実に除去され得る。
[0035] また、第 1 A図に示した従来例では、内部電極材 1を構成するための導電ペーストを印刷した場合、ペーストの表面張力により、第 7 A図に示すように、内部電極材 Γの側端緣に隆起部 2 1 a , 2 1 bが形成されていた。その結果. 複数枚のセラミックグリーンシートを積層した場合、内部電極材の厚みが一様でないため、焼結後に層剝がれが生じる易い原因となっていた。
[0036] これに対して、本実施例では、第 7 B図に相当の断面図で示すように、内部電極材 1 3 は、セラミックグリーンシート 1 1 の側端緣 1 1 c , 1 1 d間の全幅に至るように形成されるため、内部電極材 1 3 の厚みが幅方向において一様とされている。よって、内部電極材の厚みの不均一に起因するデラミネ一ションの発生を効果的に防止することができる。
[0037] 第 5図に戻り、積層体 1 5 は、焼成に先立ち、厚み方向にプレスされる。該プレスにより、各セラミックグリーンシート間が強固に密着される。この場合、本実施例の工程では、積層体 1 5 において、内部電極材 1 3 a〜 1 3 c , 1 4 a〜 l 4 cが側面 1 5 c , 1 5 d間の全幅に至るように形成されているため、第 5図の 1一 1線に沿う模式的断面図である第 8 B図に示すように、第 5図の Y方向において厚みが均一となるように圧着することができる。
[0038] これに対して、第 1 A図及び第 1 B図に示した複数枚のセラミックグリーンシートを用いた従来例では、サイドマ一ジン領域 5が予め形成されているため、第 8 A図に示すように、積層体 1 0中のサイドマージン領域が形成されている部分 Zにおいて厚みが薄くなり、内部電極材 1 , 2が形成されている部分の積層体の厚みと、サイドマージン領域が形成されている側方部分 Zとの厚みとの差により、得られる焼結体の側面においてデラミネーションが生じがちであった。
[0039] 従って、本実施例の製造方法では、このような理由によるデラミネーションの発生も効果的に防止され得る。
[0040] 次に、積層方向にプレスされた第 5図の積層体 1 5を焼成し、積層型の誘電体としての焼結体を得る。さらに、第 9図に示すように、得られた焼結体 2 5の第 1 , 第 2の端面をレジスト材 2 6 a , 2 6 bで被覆する。レジスト材 2 •6 a , 2 6 bは、後述するエッチングに際して用い得るェッチャントにより侵されない材料により構成されており、一例を挙げると、エポキシ樹脂等の合成樹脂を用いることができる。
[0041] 焼結体 2 5内には、前述した内部電極材がセラミックスの焼成に際して焼き付けられることにより、内部電極 1 3 a〜 l 3 c , 1 4 a〜 l 4 cが形成されている。なお、本明細書においては、内部電極は、前述した内部電極材と同一の参照番号を与えて説明することにする。
[0042] 各内部電極 1 3 a〜 1 3 c , 1 4 a〜 1 4 c は、レジスト材 2 6 a , 2 6 bで被覆された部分を除いた焼結体外表面領域、すなわち焼結体 2 5の側面 2 5 c , 2 5 dにおいて露出されている。
[0043] 次に、上記焼結体 2 5の側面 2 5 c , 2 5 dを、内部電極 1 3 a〜 1 3 c , 1 4 a〜 1 4 cを構成している材料を蝕刻し得るエッチヤントによりエッチングする。エツチヤントとしては、例えば硝酸のような強酸を用いることができるが、内部電極材料として、 C u及び N i以外の金属材料を用いた場合には、そのような金属材料をエッチングし得る適宜のェッチャントが用いられる。
[0044] エッチング後の状態を第 1 0図に略図的平面断面図で示す。なお'、第 1 0図では、レジスト材 2 6 a , 2 6 bの図示は省略してある。第 1 0図から明らかなように、焼結体 2 5内においては、内部電極 1 3 aの二辺 3 2 , 3 3が、サイドマージン領域 3 4 , 3 5を側面 2 5 c , 2 5 d との間に形成するように、側面 2 5 c , 2 5 dから内側に後退されている。これは、エッチングにより、内部電極 1 3 a の両側端縁部分が蝕刻され、それによつてサイドマ一ジン領域 3 4 , 3 5が形成されていることを意味する。
[0045] 他の内部電極 1 3 b , 1 3 c , 1 4 a〜 1 4 c部分においても同様にサイドマ一ジン領域が形成されている。
[0046] また、第 9図の X I — X I方向に沿う部分に相当の断面図である第 1 1図から明らかなように、サイドマージン領域が形成されている部分には、エッチングにより空隙 3 4 a , 3 5 aが形成されている。
[0047] エッチング後、焼結体 2 5を水等により洗浄し、エッチャントを除去する。しかし、水洗いだけでは、残留ェッチヤント、特に空隙 3 4 a , 3 5 a内に残留しているエッチヤントを完全に除去することは難しい場合がある。そこで、本実施例では、次に焼結体 2 5を加熱雰囲気下に置き、残留エッチヤントを飛散させて除去する。
[0048] なお、上記加熱は、後述の外部電極を焼付ける工程で与えられる熱を利用してもよい。その場合には、残留エッチャントの除去と外部電極の焼付けを同一工程で行い得る。また、残留ェッチャントの除去は、残留ェッチャントによる内部電極の腐蝕を防止するためである。従って、エツチング作用を奪うことさえ可能であれば、加熱以外の方法を用いても良い。例えば、強酸のエツチャントであれば、アルカリ溶液に浸漬して残留ェッチャントを中和してもよい。
[0049] 上記残留エツチャントの除去に続いて、レジスト材 2 6 a , 2 6 bを除去する。レジスト材 2 6 a , 2 6 bの除去は、機械的研磨または薬剤を用いた方法等により行い得る。本実施例では、サイドマ一ジン領域 3 4 , 3 5力、'、エツチングにより形成されるので、焼結体 2 5 の側面 2 5 c ,
[0050] 2 5 dから内側に正確な幅のサイドマ一ジン領域を形成することができる。しかも、セラミックグリーンシートと内部電極材とを積層し、積層体を得た後に、このサイドマージン領域 3 4 , 3 5が形成されるものであるため、積層ずれ等を考慮して余分な幅のサイドマージン領域を形成する必要がない。すなわち、従来例に比べて、より狭い幅にサィドマ一ジン領域 3 4 , 3 5を形成することができる。従つて、小型 · 大容量の積層コンデンサを実現し得ることがわ力、る。
[0051] また、上記 Xツチングの時間を選択することにより、サィドマージン領域の幅を調整することも容易に行い得—る。
[0052] さらに、エッチングにより側面に露出した内部電極部分を除去するものであるため、積層体 1 5の側面で内部電極材が露出している部分から垂れていたとしても、このような垂れは確実に除去される。
[0053] 最後に、レジスト材 2 6 a , 2 6 bが除去された面に例えば A gを主体とする導電ペーストを塗布し、焼付けることにより、第 3図及び第 1 2図に示すように、一対の外部電極 3 6 , 3 7を形成する。外部電極 3 6 は、内部電極 1
[0054] 3 a〜 1 3 cに、外部電極 3 7 は内部電極 1 4 a〜 1 4 c に電気的に接続される。
[0055] 好ましくは、外部電極 3 6 , 3 7を形成した後に、焼結体 2 5 の側面 2 5 c , 2 5 dに酸化処理を施してもよい。酸化処理は、例えば第 1 2図の積層コンデンサを酸化雰面気中において所定の時間加熱処理を行うことにより達成される。本実施例では、焼結体 2 5の側面 2 5 c , 2 5 dから、比較的狭い幅のサイドマージン領域 3 4 , 3 5を経て内部電極 1 3 a〜 1 3 c , 1 4 a 〜： 1 4 cの側端緣が配置されているため、並びにエッチングによりサイドマ一ジン領域が形成されているため、内部電極の側端緣が酸化雰囲気により酸化されやすく、それによつて内部電極側端縁に酸化皮膜が形成される。そして、この酸化皮膜の形成により、内部電極とセラミックスとの密着強度が効果的に高められる。これは、酸化される際に、誘電体セラミックスと内部電極との間に化学結合を生じるからである。
[0056] よって、上記のような酸化処理を行うことにより、内部電極 1 3 a〜： 1 3 c , 1 4 a〜 1 4 c と誘電体セラミックスとの密着性をより一層高め得ることが可能となる。
[0057] なお、上記酸化処理は、エッチングによりサイドマージン領域 3 4 , 3 5を形成した.後であれば、外部電極 3 6 , 3 7の形成に先立って行ってもよい。
[0058] また、好ましくは、第 1 1図の空隙 3 4 a , 3 5 a に、第 1 3図に示すように、ェボキシ樹脂等の合成樹脂 3 9を加圧注入することにより、焼結体 2 5の側面 2 5 c , 2 5 dをシールすることができる。なお、シール材としては、合成樹脂の他、ゴム等の任意の材料を用い得る。
[0059] さらに、上述した実施例では、エッチングを施した後に一対の外部電極 3 6 , 3 7を形成したが、外部電極の形成はエッチングに先立って行ってもよい。
[0060] 上記実施例では、内部電極 1 3 a〜 1 3 c , 1 4 a〜 1 4 cが安価な N i または C uを用いて構成されているので、電極コストを低減することができる。また、積層ずれ等を余り気にせずに母セラミックグリーンシートを積層することができるので、製造工程が簡略化され、積層コンデンサの量産コストを効果的に低減することができる。
[0061] なお、好ましくは、外部電極 3 6 , 3 7が形成される焼結体側面に、 N i を主体とする導電ペーストをコーティングし、しかる後外部電極 3 6 , 3 7を形成するようにすれば、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性を高めることができる。また、 N i に代えて、他の導電性材料層を焼結体 2 5の側面 2 5 a , 2 5 bに塗布しておいてもよい。さらに、このような下地電極材として、エツチャントにより蝕刻されない材料を用いれば、上述したレジスト材 2 6 a , 2 6 bの機能をも持たせることができる。すなわち、例えば N i ペーストのような外部電極形成用の下地電極材料でレジスト材 2 6 a , 2 6 bを構成し得る。この場合には、レジスト材の除去は必要でない。
[0062] また、実際のェツチングは、エツチャントに焼結体を浸漬することにより、あるいは回転バレル内にエッチヤントを貯留しておき、該バレル内に焼結体を投入してバレルを回転させることにより行い得る。
[0063] また、第 1 4図に断面図で示すように、エツチャント 4 1が貯留されている槽 4 2に、焼結体 2 5の側面 2 5 c , 2 5 dのみを浸すようにしてエッチングを施してもよい。この場合には、側面 2 5 c , 2 5 dを順にエッチヤントに浸すようにすることにより、焼結体の他の外表面部分へのエッチヤントの付着を防止しつつ、エッチングを行い得る < 従って、上述したようなレジスト材 2 6 a , 2 6 bの使用を省略することができる。第 2 の実施例
[0064] 第 1 5図〜第 1 7図を参照して、本発明の第 2の実施例にかかる積層コンデンサの製造方法を説明する。
[0065] この第 2の実施例の製造方法においては、第 1 の実施例と同様にして、第 9図に示す焼結体 2 5を用意し、その両端面にレジスト材 2 6 a , 2 6 bを付与する。そして、第 1 の実施例と同様のェツチングを施して、内部電極 1 3 a 〜 1 3 c , 1 4 a〜 1 4 cをエッチングした後に、レジスト材 2 6 a , 2 6 bを除去する。このようにして、第 1 5 図に示す焼結体 2 5を得る。
[0066] 第 2の実施例の製造方法が第 1 の実施例の方法と異なる点は、第 1 5図に示した焼結体 2 5を得た後の工程にある < すなわち、第 2 の実施例では、エッチングにより空隙 3 5 aが形成された焼結体 2 5 に、外部電極を形成するに先立つて、第 1 6図に示すように、シール材としての合成樹脂 3 9を充塡する。
[0067] 次に、第 1 7図に斜視図で示すように、焼結体 2 5の第 1 , 第 2の端面を少なくとも覆うように一対の外部電極 4 0 , 4 1 を形成し、それによつて積層コンデンサが得られる。
[0068] 第 2 の実施例では、樹脂 3 9がサイドマージン領域を形成した後に生じた空隙に充塡されているため、外部電極 4 0 , 4 1を形成した場合における外部電極 4 0 , 4 1 と、外部電極 4 1 または 4 0に接続される内部電極との短絡を確実に防止することができる。例えば、内部電極 1 3 a (第 1 5図参照）と、外部電極 4 1 との短絡が、上記のように充塡された樹脂 3 9により防止される。
[0069] 従って、第 2の実施例の製造方法では、外部電極 4 0 , 1 の形成に先立ち樹脂 3 9が充塡されているため、第 1 7図の Dで示す外部電極 4 0 , 4 1 の焼結体 2 5の側面へのかぶり寸法を考慮することなく、外部電極 4 0 , 4— 1を形成することができ、好ましい。
[0070] また、外部電極 4 0 , 4 1を形成した後に、上述したェッチング工程を実施した場合には、外部電極 4 0 , 4 1 の焼結体の側面に至る部分に覆われる領域において内部電極がェツチングされ難いが、第 2の実施例の製造方法では、このようなエッチング不良も生じ難い。
[0071] なお、上記合成樹脂 3 9 としては、外部電極 4 0 , 4 1 に焼付けに際し燃焼し、消滅するものであってもよい。この場合においても、合成樹脂 3 9により内部電極 1 3 a〜 1 3 c , 1 4 a〜： 1 4 c と、外部電極形成用の導電ペーストが隔てられることになるため、外部電極 4 0 , 4 1 の焼付けに際して、外部電極 4 1 または 4 0 と、内部電極 1 3 a 〜 1 3 cまたは 1 4 a 〜 1 4 c とが焼結体の側面 2 5 c , 2 5 d側で短絡することはない。もっとも、外部電極 4 0 , 1 の焼付けにより、樹脂 3 9が消滅することになるため、必要に応じて、耐湿性及び絶緣性に優れた樹脂を再度空隙に封入してもよい。第 3の実施例
[0072] 第 1 7 A図を参照して、本発明の第 3の実施例の製造方法を説明する。第 3の実施例の製造方法は、外部電極を形成した後に、サイドマージン領域を形成するためのエッチング工程が施されることに特徴を有する。
[0073] すなわち、第 1 Ί A図に斜視図で示すように、内部電極 1 3 a〜 1 3 c , 1 4 a〜 1 4 cが設けられた焼結体 2 5 を得た後に、まず一対の外部電極 4 2 , 4 3を形成する。この場合、外部電極 4 2 , 4 3の焼結体 2 5の側面のかぶり寸法 Dは、他方側の外部電極 4 3または 4 2に接続される内部電極 1 4 a 〜 1 4 cまたは 1 3 a 〜 1 3 c に接触しない距離に設定する必要がある。このように、外部電極 4 2 , 4 3のかぶり寸法 Dを制御すれば、外部電極 4 2 , 4 3を先に形成し、しかる後上述した第 1 , 第 2の実施例で行ったのと同様にエッチング処理を施し、サイドマージン領域を形成することができる。そして、サイドマージン領域の形成により生じた空隙には、第 1 , 第 2 の実施例の説明で行ったのと同様にして、シール材としての合成樹脂を充塡することにより、信頼性に優れた積層コンデンサを得ることができる。
[0074] 焼結体 2 5 にエツチングを行つてサイドマ一ジン領域を形成した後に外部電極を形成した場合には、エッチングにより生じた空隙を通じて外部電極材料が侵入し、内部電極と外部電極との間の所望でない短絡が生じたり耐圧が低下するというおそれがある。これに対して、本実施例の製造方法では、外部電極 4 2 , 4 3を形成した後にエッチングによりサイドマージン領域を形成するものであるため、このような短絡ゃ絶緣耐圧の低下のおそれが少ない。第 4 の実施例
[0075] 第 1 8 A図及び第 1 8 B図は、第 4の実施例の製造方法に用いられる母セラミックグリーンシ一ト及びその上面に形成される母内部電極材の印刷形状を説明するための各平面図である。
[0076] まず、矩形の母セラミックグリーンシート 5 1を用意する。母セラミックグリーンシート 5 1 の上面全面に、易ェッチング性材料よりなる内部電極材 5 3が印刷されている < 内部電極材 5 3の印刷は、全面に行えばよいため、印刷に際しての煩雑な位置決め作業等を要することなく行い得る < 次に、第 1 8 B図に示すように、難エツチング性材料よりなる内部電極材 5 2 a , 5 2 bを図示のように所定間隔を隔てて平行に印刷する。
[0077] 上述した内部電極材 5 2 a , 5 2 b力第 1 の内部電極材を構成するものであり、また全面に印刷された内部電極材 5 3が第 2 の内部電極材を構成する。第 1 の内部電極材 5 2 a , 5 2 bを、後述のエッチング工程により使用されるエツチング用の薬剤に蝕刻され難い材料で構成されている。他方、第 2の内部電極材 5 3 は、エッチング用薬剤によりエッチングされ易い材料で構成されている。
[0078] 次に、第 1 8 B図に示したセラミックグリーンシート 5 1 を複数枚用意し、交互に 1 8 0 ° 反転させた状態で積層する。これを、第 1 9図を参照して説明する。なお、第 1 9図では、説明を容易とするために、反転された側のセラミックグリーンシートについては、異なる参照番号を付して示してある。すなわち、母セラミックグリーンシート 5 1 の下方に配置された母セラミックグリーンシート 5 4上には、全面に第 2の外部電極材 5 6が印刷されており、その上面に帯状に 2本の第 1 の内部電極材 5 5 a , 5 5 bが平行に印刷されている。
[0079] 上記のような母セラミックグリーンシート 5 1 , 5 4を交互に複数枚積層し、第 1 9図の一点鎖線 A , Bに沿う部分に相当する部分で切断することにより、第 2 0図に示す積層型の誘電体生チップ 5 7が得られる。
[0080] 本実施例の製造方法においても、第 1 9図の一点鎖線 A Bに沿う部分に相当の部分で切断することによ個々の誘電体生チップ 5 7が得られる。従って、予めサイドマ一ジン領域の幅を考慮して積層体を切断する必要がないため、誘電体生チップ 5 7が極めて簡単にかつ安定に得られる。
[0081] 誘電体生チップ 5 7では、最上部に内部電極材が付与されていないセラミックグリーンシート 5 8が積層されている。
[0082] 積層型の誘電体生チッブ 5 7の第 1 の端面 5 7 aには、第 1 の内部電極材 5 2 aが、第 2の端面 5 7 bには、第 1 の内部電極材 5 5 aが露出されている。また、第 2の内部電極材 5 3 , 5 6 は、セラミックグリーンシート層と同一幅を有するため、第 1 , 第 2の端面 5 7 a , 5 7 bだけでなく、誘電体生チップ 5 7の両側面 5 7 c , 5 7 dにも露出されている。
[0083] 次に、誘電体生チップ 5 7を厚み方向にプレスすることにより、セラミックグリーンシ一ト間の密着性を高める。このプレスに際しては、第 2 1 A図及び第 2 1 B図に示すように、誘電体生チップ 5 7を平面視した場合の全領域において、内部電極材 5 3 , 5 6 , 5 2 a , 5 5 aが重なり合っているため、誘電体生チップ 5 7の全領域が十分に大きなプレス圧によりプレスされる。従って、焼成に際しての層剝がれの生じ難い緻密な焼結体を得ることができる。
[0084] また、第 2 1 B図の Π Χ Π— H X II線に沿う模式的部分断面図である第 2 2図から明らかなように、第 2の内部電極材 5 3がセラミックグリーンシート 5 1 ' の全幅に至る幅に形成されているため、内部電極材 5 3の厚みは幅方向において一様とされている。従って、幅方向における厚みの不均一性に起因するデラミネ一シヨンの発生も、第 1 の実施例の場合と同様に効果的に防止され得る。
[0085] 次に、ブレスされた誘電体生チップ 5 7を焼成することにより、第 2 3 A図に示す焼結体 6 0が得られる。焼結体 6 0内には、複数の内部電極 6 1 , 6 2が誘電体セラミツク層を介して厚み方向に重なり合うように配置されている。そして、内部電極 6 1 では、第 1 の内部電極部 5 2 aが第 1 の端面 6 0 a に露出されており、内部電極 6 2では、第 1 の内部電極部 5 5 aが第 2 の端面 6 0 bに露出されている。
[0086] 他方、内部電極 6 1及び 6 2 の第 2 の内部電極部 5 3 , 5 6 は、第 1 , 第 2 の端面 6 0 a , 6 0 b及び両側面 6 0 c , 6 0 dに露出されている。
[0087] すなわち、第 1 の内部電極部 5 2 a , 5 5 aが交互に、第 1 , 第 2 の端面 6 0 a , 6 0 bに露出するように、各複数の内部電極 6 1 , 6 2が配置されている。
[0088] 次に、焼結体 6 0を、第 2 の内部電極部 5 3 , 5 6を選択的に蝕刻する薬剤に浸漬し、エッチングを行う。エッチング後の状態を第 2 3 B図に斜視図で示す。第 2 3 B図の X X ΠΙ— X X ΙΠ線に沿う断面図は、第 1 の実施例において示した第 1 1図と同一の断面図で示されるため、図示は省略する。すなわち、エッチングにより、焼結体の端面 6 0 a , 6 0 b及び側面 6 0 c , 6 0 dに露出している第 2 の内部電極都 5 3 , 5 6 の側端緣及びその近傍が除去される。すなわち、このエッチングにより、第 2 の内部電極部 5 3 , 5 6の側方にサイドマージン領域が形成される。この場合、第 1 の内部電極部 5 2 a , 5 5 a はエッチングにより蝕刻されない。すなわち、上記エッチングに際しては、第 2の内部電極部 5 3 , 5 6のみを選択的に蝕刻する薬剤が用いられる o
[0089] このように、第 4の実施例においても、焼結までの積層工程に関わらず、上記ェッチング工程により正確に必要な幅のサイドマージン領域を形成し得るので、第 1 〜第 3の実施例と同様に、小型 · 大容量の積層コンデンサを得ることができる。
[0090] 次に、第 2 4図に示すように、上述した焼結体 6 0の両端面に外部電極 6 6 , 6 7が形成される。さらに、焼結体 6 0 の側面に上記サイドマ一ジン領域の形成に伴って生じた空隙に、必要に応じてシール材を充塡することにより、第 1〜第 3の実施例と同様の構造を有する積層コンデンサを得ることができる。
[0091] 第 2 5 A図及び第 2 5 B図は、第 4の実施例に用いられるセラミックグリーンシ一ト及びその上に形成される！ ¾部電極ペーストの印刷形状の変形例を説明するための各平面図である。
[0092] 第 2 5 A図に示すように、矩形のセラミックグリーンシート 7 1上に、一方端緣 7 1 aから他方端縁 7 1 b側に延びるように、易エッチング性材料よりなる第 2の内部電極材 7 3を印刷したものを用意する。ここでは、第 2 の内部電極材 7 3 は、セラミックグリーンシート 7 1 の他方端緣 7 1 bには至らない長さとされている。次に、一方端緣 7 1 a近傍の領域において、難ェッチング性材料よりなる第 1 の内電極材 7 2を印刷する。同様に、第 2 5 B図に示すように、セラミックグリーンシート 7 4上に、第 1 , 第 2 の内部電極材 7 5 , 7 6をセラミックグリーンシート 7 1 とは位置を反転させた状態に印刷したものを用意する。
[0093] セラミックグリーンシート 7 1 , 7 4を交互に複数枚積層し、必要に応じ、最上部及び最下部に電極ペーストが印刷されていないセラミックグリーンシートを積層し、それによって誘電体生チップを得てもよい。この場合、第 2 の内部電極材 7 3 , 7 6が端縁 7 l b , 7 4 bに至らないように形成されているため、エッチングは、第 2の内部電極材 7 3 , 7 6の側端緣部分においてのみ行えばよい。すなわち、前述した第 4の実施例における先端マージン領域は, 内部電極材の印刷していない領域を設けることにより形成される。
[0094] また、第 2 6 A図及び第 2 6 B図に示した母セラミックグリーンシート ₇ 7 , 7 8を交互に複数枚積層してもよい < 第 2 6 A図では、全面に第 2の内部電極材 8 0が印刷されており、中央に帯状に第 1 の内部電極材 7 9が印刷されている。他方、セラミックグ.リーンシート 7 8では、全面に第 2の内部電極材 8 2が印刷されており、両端緣に沿って第 1 の内部電極材 8 1 a , 8 1 bが重ねて印刷されている , そして、セラミックグリーンシート 7 7， 7 8を交互に複数枚積層した後に、一点鎖線 A， Bに沿う部分に相当する部分で切断することにより、前述した第 4の実施例の場合と同一の構造を有する誘電体生チップを得ることができる, 第 5 の実施例
[0095] 第 2 7図〜第 2 9 B図を参照して、本発明の第 5の実施例にかかる積層コンデンサの製造方法を説明する。第 5 の実施例の製造方法は、前述した第 4の実施例の製造方法を変形したものに相当する。従って、第 5 の実施例の製造方法を説明するにあたって、第 4の実施例の製造方法について行った説明を援用しつつ行う。
[0096] まず、第 2 7図に示すように、矩形の母セラミックダリーンシート 9 1 の上面において、一方端緣 9 1 aに沿うように、第 1 の内部電極材 9 2 aが帯状に印刷されている。この第 1 の内部電極材 9 2 a と所定距離を隔てて、同じく第 1 の内部電極材 9 2 bがー方端縁 9 1 a に平行に印刷されている。そして、残りの領域には、第 1 の内部電極材 9 2 a , 9 2 bよりも広幅の第 2の内部電極材 9 3 a , 9 3 bが印刷されている。
[0097] 同様に、セラミックグリーンシート 9 4 の上面にも、第 1 の内部電極材 9 5 a , 9 5 b及び第 2 の内部電極材 9 6 a , 9 6 bが印刷されている。第 2 7図から明らかなように、母セラミックグリーンシート 9 4の上面に印刷された内部電極材の印刷パターンは、セラミックグリーンシート 9 1 の上面に形成された内部電極材の印刷パターンを 1 8 0 ° 反転させたものに相当する。
[0098] 上記の説明から明らかなように、第 4 の実施例と異なる点は、第 1 の内部電極材と第 2 の内部電極材とが、セラミックグリーンシート上において異なる領域に印刷されていることにある。その他の点は、第 4の実施例と同様である。すなわち、第 1 の内部電極材 9 2 a , 9 2 b , 9 5 a , 9 5 bは、後述するエツチング工程により使用されるエッチング用の薬剤により蝕刻され難い材料で構成されている。他方、第 2の内部電極材 9 3 a , 9 3 b , 9 6 a , 9 6 b は、エッチング用薬剤によりエッチングされ易い材料により構成されている。
[0099] 上記のようなセラミ 'ンクグリーンシート 9 1 , 9 4を、第 4の実施例と同様にして積層し、一点鎮線 A, Bに相当する部分で切断することにより、第 2 8図に示す積層型の誘電体生チッブ 9 7が得られる。
[0100] 誘電体生チップ 9 7の対向している第 1 , 第 2の端面 9 7 a , 9 7 bには、それぞれ、第 1 の内部電極材 9 2 a , 9 2 a , 9 2 a及び 9 5 a , 9 5 a , 9 5 aが露出されている。また、第 1 の内部電極材 9 2 a , 9 5 a に連ねられるように配置されている第 2の内部電極材 9 3 a , 9 6 a は、セラミックグリーンシートと同一幅を有するため、誘電体生チップ 9 7 の側面 9 7 c , 9 7 dに露出されている。この第 1 の内部電極材及び第 2の内部電極材の配置されている位置を明確にするために、誘電体生チップ 9 7の縦断面図及び平面断面図を第 2 9 A図及び第 2 9 B図に示す。
[0101] 第 2 8図及び第 2 9 A図，第 2 9 B図を、第 4 の実施例の説明において示した第 2 0図並びに第 2 1 A図及び第 2 1 B図と比較すれば明らかなように、誘電体生チップ 9 7 は、第 4の実施例において用意した誘電体生チップ 5 7 と類似した構造を有する。異なる点は、第 4 の実施例では、第 1 の内部電極材が第 2 の内部電極材と重ねられていたのに対し、本実施例では、第 1 の内部電極材 9 2 a , 9 5 a と第 2 の内部電極材 9 3 a , 9 6 a とが重ねられないように配置されていることだけである。従って、誘電体生チップ 9 Ίを、第 4 の実施例と同様にして焼成し、エッチングし、外部電極を形成することにより、第 4 の実施例と同様に積層コンデンサを得ることができる。
[0102] なお、第 5 の実施例の説明にあたっては、母誘電体ダリーンシートを積層して、切断することにより個々の積層型誘電体生チップを得ていたが、積層型誘電体生チップを得るにあたって、母セラミックグリーンシ一トを用意する必要は必ずしもない。すなわち、個々の誘電体生チップ 9 7 を得るのに必要な大きさのセラミックグリーンシートを用意し、積層することにより、個々の誘電体生チップ 9 7 を得てもよい。
[0103] 上述してきた実施例では、誘電体シートとして、セラミックグリーンシートを用いたが、本発明は、セラミックグリ一ンシートを複数枚積層して内部電極材と共に一体焼成してなる積層セラミックコンデンサに限定されるものではない。すなわち、誘電体シ一トとしては、誘電体樹脂フィルムを用いることもでき、いわゆる積層型フィルムコンデンサにも本発明を適用することができる。
[0104] さらに、長尺状のセラミックグリーンシートや樹脂フィルムをその主面上に形成された内部電極と共に卷画してなる巻回型コンデンサにも本発明を適用することができ、従つて、この種の卷回コンデンサも本発明にいう積層コンデンサに舍まれるものであることを指摘しておく。

权利要求:
Claims請求の範囲
1 . 間に内部電極を介在させて複数の誘電体層が積層された積層型の誘電体を有し、前記誘電体層の幅よりも前記内部電極の幅が狭くされており、それによつて内部電極の側方にサイドマージン領域が設けられた積層コンデンサにおいて、
前記誘電体層の幅と同一幅の内部電極の側端緣が露出している積層型の誘電体の側面において、露出している内部電極の側端緣部分をェツチングまたは物理的に除去することにより、前記サイドマ一ジン領域が形成されていることを特徴とする、積層コンデンサ。
2 . サイドマージン領域形成後の前記内部電極の少なくとも側端緣が酸化されて、酸化皮膜が形成されている、請求の範囲第 1項に記載の積層コンデンサ。
3 . 前記露出している内部電極の側端緣部分をエッチングまたは物理的に除去することにより、サイドマージン領域に生じた空隙に、シール材が充填されていることを特徴とする、請求の範囲 1または 2に記載の積層コンデンサ。
4 . 前記誘電体層が誘電体セラミック層からなり、前記積層型の誘電体が、厚み方向において内部電極が交互に第 1 , 第 2の端面に引出されている積層型の焼結体である、請求の範囲第 1項〜第 3項の何れかに記載の積層コンデンサ。
5 . 前記誘電体層が誘電体セラミック層であり、前記積層型の誘電体が、厚み方向において交互に第 1 , 第 2の端面に内部電極が引出されている積層型の焼結体であり、かつ前記焼結体の前記第 1 , 第 2 の端面に一対の外部電極が形成されている、請求の範囲第 1項〜第 4項の何れかに記載の積層コンデンサ。
6 . 間に内部電極を介在させて複数の誘電体層が積層されており、前記誘電体層よりも内部電極の幅が狭くされており、それによつて内部電極の側方にサイドマージン領域が設けられた積層コンデンサの製造方法であって、
内部電極が間に介在されて複数の誘電体層が積層されており、かつ内部電極の幅が誘電体層の幅と同一にされている積層型の誘電体を得る工程と、
前記内部電極の側端緣が露出している積層型の誘電体の側面において、露出している内部電極の側端緣部分をェッチングまたは物理的に除去することにより、内部電極の側方にサイドマージン領域を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層コンデンサの製造方法。
7 . 矩形の母誘電体シートの一方主面に、該母誘電体シ一トの対向している端緣間に延びるように複数の母内部電極材を所定距離を隔てて平行に形成する工程と、
前記母内部電極材が形成された母誘電体シートを積層し. 積層型の母誘電体を得る工程と、
前記積層型の母誘電体を積層方向に切断することにより . 前記積層型の誘電体を得る工程をさらに備えることを特徴とする、請求の範囲第 6項に記載の積層コンデンサの製造方法。
8 . 矩形の誘電体シートの一方主面において、該誘電体シ一卜の一方端緣から、該一方端縁と対向している他方端緣側に向かつて該他方端緣には至らないように、かつ前記両端緣を連結している一対の側端緣間の全幅に渡って内部電極材を形成する工程と、
前記内部電極材が引出された前記一方端縁が交互に反対側となるように、前記誘電体シートを複数枚積層することにより、前記積層型の誘電体を得る工程とをさらに備える、請求の範囲第 6項に記載の積層コンデンサの製造方法。
9 . 前記サイドマージン領域を形成する工程が、
前記誘電体シートの内部電極材が引出されている端緣に由来する、積層型の誘電体の第 1 , 第 2の端面をレジスト材で被覆する工程と、
前記誘電体シートの側端緣に由来する積層型の誘電体の一対の側面に露出している内部電極材部分を前記レジスト材を侵さないエッチング材によりエッチングすることにより、前記側面と内部電極との間にサイドマージン領域を形成する工程と、
前記レジスト材を除去する工程からなり、かつ
前記積層型の誘電体の第 1 , 第 2の端面に一対の外部電極を形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求の範囲第 8項に記載の積層コンデンサの製造方法。
1 0 . 前記サイドマ一ジン領域を形成する工程の後に、前記一対の外部電極を形成する工程を行う、請求の範囲第 9 項記載の積層コンデンサの製造方法。
1 1 . 前記サイドマージン領域の形成工程を、前記一対の外部電極を形成した工程 ©後に行うことを特徴とする、請求の範囲第 9項記載の積層コンデンサの製造方法。
1 2 . 前記積層型の誘電体の側面において、露出している内部電極の側端緣部分をェツチングまたは物理的に除去した後に生じた空隙に、シール材を充塡する工程をさらに備えることを特徴とする、請求の範囲第 9項〜第 1 1項の何れかに記載の積層コンデンサの製造方法。
1 3 . 前記サイドマ一ジン領域を形成した後に、前記積層型の誘電体を酸化雰囲気中で加熱し、内部電極の少なくとも側端緣部分を酸化して酸化皮膜を形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求の範囲第 9項に記載の積層コンデンサの製造方法。
1 . 前記レジスト材として、 N i を舍有する N i ペーストを用いる、請求の範囲第 9項に記載の積層コンデンサの製造方法。
1 5 . 前記サイドマージン領域を形成する工程の後に、前記サイドマージン領域が形成されている空間に残留しているエッチング液を、加熱または中和することにより、エツチング材として作用させないようにする工程をさらに備える、請求の範囲第 9項に記載の積層コンデンサの製造方法,
1 6 . 前記積層型の誘電体を得る工程が、
一方の端緣に沿うように該端緣近傍に付与された難ェッチング性材料よりなる第 1 の内部電極材と、該第 1 の内部電極材の上面側または下面側において前記一方の端緣から前記一方の端緣と対向する他方端縁側に延びるようにかつ全幅に渡って付与された易エッチング性材料よりなる第 2 の内部電極材とを一方主面上に有する複数枚のセラミックグリーンシートを、第 1 の内部電極材が付与された側の前記一方端緣が厚み方向において交互に反対側の端面に位置するように積層して積層型の誘電体生チップを得る工程と、前記積層型の誘電体生チップを焼成して、セラミックグリーンシートを焼結すると共に、第 1 , 第 2 の内部電極材を焼き付けて、それぞれ、第 1 , 第 2の内部電極部を有する複数の内部電極を形成して積層型の積層体を得る工程と ¾雨、
前記サイドマージン領域の形成工程が、積層型の誘電体を、前記第 2の内部電極部を選択的に蝕刻する薬剤によりエッチングして、第 2の内部電極部の少なくとも誘電体側面に露出している部分及びその近傍を除去することにより行われ、
前記第 1 の内部電極が露出している誘電体の対向している第 1 , 第 2の端面に一対の外部電極を形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求の範囲第 6項に記載の積層コンデンサの製造方法。
1 7，前記積層型の誘電体を得る工程が、
1 の端縁に沿うように該端緣近傍に難ェッチング性材料よりなる第 1 の内部電極材が付与されており、かつ該第 1 の内部電極材に連ねられるようにかつ前記 1 の端緣と対向する端緣側に延びるように易エッチング性材料よりなる第 2の内部電極材がその全幅に渡るように付与された複数枚のセラミックグリーンシートを、第 1 の内部電極材が付与された側の端緣が厚み方向において交互に反対側の端面に位置するように積層することにより積層型の誘電体生チッブを得る工程と、
前記積層型の誘電体生チップを焼成してセラミックグリーンシートを焼結すると共に、第 1 , 第 2の内部電極材を焼き付けてそれぞれが第 1 , 第 2の内部電極部よりなる複数の内部電極を形成して積層型の誘電体を得る工程とを有し、
前記サイドマージン領域の形成工程が、前記積層型の誘電体の側面を、第 2の内部電極部を選択的に蝕刻する薬剤によりエッチングして、第 2の内部電極部の少なくとも誘電体側面に露出している部分及びその近傍を除去することにより行われ、
前記内部電極の引出されている第 1 , 第 2の端面に外部電極を形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求の範囲第 6項に記載の積層コンデンザの製造方法。

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